PCB板分层时间检测是一个描述PCB板层间结合强度随时间变化的参数，通过热应力测试、机械应力测试、环境适应性测试和化学腐蚀测试等方法来评估PCB的分层风险。对于评估PCB的可靠性和耐久性具有重要意义。

PCB线路板切片检测是电子制造行业中重要的技术之一，尤其在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的质量控制和失效分析中扮演着至关重要的角色。这项技术通过将PCB板切割成薄片，并在显微镜下观察其内部结构，能够提供关于材料质量、制造工艺、可靠性等方面的宝贵信息。

电路板离子污染物检测标准： TRW204654 PCB/PCBA等电子电器组装的 清洁度规格要求 IPC TM-650 2.3.28B 电路板的离子分析离子 色谱法 IPC TM-650 2.3.25 溶剂析取电阻率(ROSE) 测试方法

C-SAM超声波检测利用超声波在介质中的传播特性，通过检测反射波来识别多层PCB中的焊接质量及通过孔焊接情况。常用于PCB电路板分层-空洞-裂纹缺陷检测。

电路板组件PCBA是电子设备的核心组件之一，如果PCBA存在缺陷或制造问题，则可能导致最终产品出现故障并造成不便。PCBA无损检测可以快速检测出PCBA电路板上的开路、短路、空焊、漏焊等问题，特别是针对超细间距和超高密度的缺陷电路板。