PCBA电路板质量检测是一个多方面的过程，需要综合运用多种检测技术,检测项目涵盖了从制造过程到最终产品的各个方面，旨在确保PCBA电路板的质量和可靠性。

PCBA在实际使用中常经历各种不同的温度变化，因此，温度循环测试是PCBA可靠性检测常用的项目。其它常见的因素有湿度、盐雾、振动等

IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。因此PCB焊点IMC检测变得非常重要。

PCB电路板检测在电子设备中发挥着至关重要的作用，它不仅提供了电气连接和支撑电子元器件的功能，还帮助减小设备体积和重量、提高设备可靠性，并便于生产和维护。PCB电路板是现代电子技术中很重要的一部分。因此电子元件电路板检测非常重要。

PCB板玻璃化转变温度检测方法通常采用热机械分析法（TMA）或差示扫描量热法（DSC），以确保PCB的整体性能稳定可靠。